Vertikale SMD-USB-Typ-C-Buchsen mit hoher Geschwindigkeit

Produktbeschreibung

Vertikale SMD-USB-Typ-C-Buchsen mit hoher Geschwindigkeit

Bei den vertikalen SMD-USB-Typ-C-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern handelt es sich um spezielle Steckverbindertypen, die für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten konzipiert sind und eine Hochgeschwindigkeits-USB-Typ-C-Schnittstelle bieten.Diese Steckverbinder werden hauptsächlich in elektronischen Geräten und Systemen verwendet, bei denen eine kompakte und zuverlässige Verbindung für die USB-Typ-C-Funktionalität erforderlich ist.

Spezifikationen:

UB128-LBA10-RHA.pdf, Wenn Sie die Zeichnung benötigen, laden Sie sie bitte herunter

Tipps:

Hier sind einige Hauptmerkmale der vertikalen SMD-USB-Typ-C-Hochgeschwindigkeitssteckverbinder:

1. USB Typ-C: Die Anschlüsse sind so konzipiert, dass sie dem USB-Typ-C-Standard entsprechen, der eine vielseitige und reversible Verbindung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Stromversorgung und alternative Modi bietet.

2. Buchse: Diese Anschlüsse verfügen über eine Buchse, die das Einstecken eines männlichen USB-Typ-C-Steckers ermöglicht.Die Buchse wird typischerweise vertikal auf der Leiterplatte montiert, wobei die Stifte oder Kontakte nach oben ragen.

3. Surface Mount Device (SMD): Die Steckverbinder sind speziell für die Oberflächenmontage auf der Leiterplatte konzipiert und bieten eine kompakte und flache Verbindung.Sie verfügen über Lötpads oder Anschlüsse auf der Unterseite zur sicheren Befestigung an der Leiterplatte.

4. Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung: Die Anschlüsse sind für die Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten ausgelegt und entsprechen normalerweise den Standards USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/s) oder USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s).Dies ermöglicht eine schnelle und effiziente Übertragung großer Dateien, Video-Streaming und andere datenintensive Anwendungen.

5. Abschirmung und Signalintegrität: Hochgeschwindigkeits-USB-Anschlüsse verfügen häufig über Abschirmung und fortschrittliche Designtechniken, um eine optimale Signalintegrität zu gewährleisten und das Risiko elektromagnetischer Interferenzen (EMI) oder Signalverschlechterung zu verringern.

6. Vertikale Ausrichtung: Die Steckverbinder sind so konzipiert, dass sie vertikal auf der Platine montiert werden können, was eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Platine ermöglicht und eine einfache Verbindung mit externen USB-Typ-C-Kabeln oder -Geräten erleichtert.